22 Abr Estudiantes participan en feria internacional de packaging
Un grupo de alumnos de la escuela, guiados por la profesora Ximena Cubillos, asistió a CIRCLEPACK 2024, una de las ferias de Packaging más importantes del Cono Sur y Latinoamérica. Este evento reunió a exponentes de una industria innovadora, sostenible y comprometida con el medio ambiente, así como con un alto estándar de profesionalismo y aporte a la sociedad. CIRCLEPACK es organizada y producida por el Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM) y tiene como objetivo servir como espacio de encuentro y negocios para la industria y toda su cadena de valor.
CIRCLEPACK 2024 reunió a empresas de Perú, país que fue el invitado de honor, así como de Brasil, Italia, España, Colombia, Estados Unidos, Turquía, India, Alemania, Argentina, Japón, México, Francia, Suiza, China, Austria, Costa Rica y otros.
Además de las exposiciones habituales, en esta edición se llevaron a cabo charlas magistrales sobre la nueva visión del Packaging, charlas técnicas sobre las tendencias emergentes, marketing y personalización, innovación en materiales, mejoras en procesos productivos, digitalización, automatización, robótica y ecodiseño. También se celebró el Foro Internacional de Mujeres en el Packaging, ruedas de negocios, visitas a plantas de producción y los Premios Chile Packaging.
Para los estudiantes participar en este evento fue una gran experiencia. Les permitió sumergirse en el universo de la industria, expandir sus horizontes como futuros profesionales y conectarse con líderes y expertos que están a la vanguardia en tecnología, sostenibilidad y diseño. Además, la interacción con cada uno de los expositores les brindó conocimientos que complementan su formación académica, preparándolos para afrontar los desafíos del mundo laboral con mayor competencia y visión estratégica.
